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4606X-AP2-105LF

4606X-AP2-105LF
Mfr. #:
4606X-AP2-105LF
Hersteller:
Bourns
Beschreibung:
Resistor Networks & Arrays THICK FILM 2% 1M CONFRML SIP
Lebenszyklus:
Neu von diesem Hersteller.
Datenblatt:
4606X-AP2-105LF Datenblatt
Die Zustellung:
DHL FedEx Ups TNT EMS
Zahlung:
T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union
HTML Datasheet:
4606X-AP2-105LF Datasheet
ECAD Model:
Produkteigenschaft
Attributwert
Hersteller
Bourns Inc.
Produktkategorie
Widerstandsnetzwerke, Arrays
Serie
4600X
Verpackung
Tape & Box (TB) Alternative Verpackung
Höhe
0.200" (5.08mm)
Betriebstemperatur
-55°C ~ 125°C
Befestigungsart
Durchgangsloch
Größe-Dimension
0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm)
Anwendungen
-
Lieferanten-Geräte-Paket
6-SIP
Toleranz
±2%
Temperatur-Koeffizient
±100ppm/°C
Schaltungstyp
Isoliert
Widerstand-Ohm
Anzahl der Widerstände
3
Anzahl der Pins
6
Leistung-pro-Element
300mW
Paket-Koffer
6-SIP
Tags
4606X-AP2-10, 4606X-AP2-1, 4606X-AP2, 4606X-A, 4606X, 4606, 460
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Step1: Vacuum Packaging with PL
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Anti-Static Bag
Step3: Packaging Boxes
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Packaging Boxes
Teil # Mfg. Beschreibung Aktie Preis
4606X-AP2-105LF
DISTI # 4606X-AP2-105LF-ND		Bourns IncRES ARRAY 3 RES 1M OHM 6SIP
RoHS: Compliant
Min Qty: 5000
Container: Tape & Box (TB)		Temporarily Out of Stock
  • 5000:$0.1091
4606X-AP2-105LF
DISTI # 4606X-AP2-105LF		Bourns IncRes Thick Film NET 1M Ohm 2% 3/4W ±100ppm/°C ISOL Conformal 6-Pin SIP Pin Thru-Hole Ammo Pack - Ammo Pack (Alt: 4606X-AP2-105LF)
RoHS: Compliant
Min Qty: 5000
Container: Ammo Pack		Americas - 0
  • 5000:$0.1179
  • 7000:$0.1129
  • 12000:$0.1089
  • 25000:$0.1059
  • 50000:$0.1039
4606X-AP2-105LF
DISTI # 652-4606X-AP2-105LF		Bourns IncResistor Networks & Arrays THICK FILM 2% 1M CONFRML SIP
RoHS: Compliant		0
  • 1:$0.3500
  • 10:$0.2930
  • 100:$0.2610
  • 500:$0.2350
  • 1000:$0.2170
  • 2000:$0.1640
  • 10000:$0.1440
  • 25000:$0.1310
  • 50000:$0.1130
4606X-AP2-105LFBourns IncRes Thick Film NET 1M Ohm 2% 0.75W(3/4W) ±100ppm/°C ISOL Conformal Coated 6-Pin SIP Pin Thru-Hole Ammo
RoHS: Compliant		Alternative Product Available
  • 61:$0.4100
  • 100:$0.2050
  • 250:$0.1820
  • 500:$0.1490
4606X-AP2-105LF
DISTI # 06E4768		Bourns Inc 0
  • 5000:$0.1230
  • 25000:$0.1150
  • 50000:$0.1080
Bild Teil # Beschreibung
4606X-AP1-392LF

Mfr.#: 4606X-AP1-392LF

OMO.#: OMO-4606X-AP1-392LF

 Resistor Networks & Arrays THICK FILM 2% 3.9K CONFRML SIP
4606X-AP1-271LF

Mfr.#: 4606X-AP1-271LF

OMO.#: OMO-4606X-AP1-271LF

 Resistor Networks & Arrays THICK FILM 2% 270ohm CONFRML SIP
4606X-AP1-331LF

Mfr.#: 4606X-AP1-331LF

OMO.#: OMO-4606X-AP1-331LF-BOURNS

 Resistor Networks & Arrays THICK FILM 2% 330ohm CONFRML SIP
4606X-AP2-202LF

Mfr.#: 4606X-AP2-202LF

OMO.#: OMO-4606X-AP2-202LF-BOURNS

 Resistor Networks & Arrays THICK FILM 2% 2K CONFRML SIP
4606X-AP1-473LF

Mfr.#: 4606X-AP1-473LF

OMO.#: OMO-4606X-AP1-473LF-BOURNS

 Resistor Networks & Arrays THICK FILM 2% 47K CONFRML SIP
4606X-AP2-104LF

Mfr.#: 4606X-AP2-104LF

OMO.#: OMO-4606X-AP2-104LF-BOURNS

 Resistor Networks & Arrays THICK FILM 2% 100K CONFRML SIP
4606X-AP1-471LF

Mfr.#: 4606X-AP1-471LF

OMO.#: OMO-4606X-AP1-471LF-BOURNS

 Resistor Networks & Arrays THICK FILM 2% 470ohm CONFRML SIP
4606X-AP1-203LF

Mfr.#: 4606X-AP1-203LF

OMO.#: OMO-4606X-AP1-203LF-BOURNS

 Resistor Networks & Arrays THICK FILM 2% 20K CONFRML SIP
4606X-AP2-222LF

Mfr.#: 4606X-AP2-222LF

OMO.#: OMO-4606X-AP2-222LF-BOURNS

 Resistor Networks & Arrays THICK FILM 2% 2.2K CONFRML SIP
4606X-AP2-103

Mfr.#: 4606X-AP2-103

OMO.#: OMO-4606X-AP2-103-1190

 Resistor Networks & Arrays 6Pin 2% 10K Isolated
Verfügbarkeit
Aktie:
Available
Auf Bestellung:
3500
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Der aktuelle Preis von 4606X-AP2-105LF dient nur als Referenz. Wenn Sie den besten Preis erhalten möchten, senden Sie bitte eine Anfrage oder senden Sie eine direkte E-Mail an unser Verkaufsteam [email protected]
Referenzpreis (USD)
Menge
Stückpreis
ext. Preis
1
0,16 $
0,16 $
10
0,15 $
1,48 $
100
0,14 $
14,03 $
500
0,13 $
66,25 $
1000
0,12 $
124,70 $
Aufgrund von Halbleiterknappheit ab 2021 ist der untere Preis der Normalpreis vor 2021. Bitte senden Sie eine Anfrage zur Bestätigung.
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