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H2735-1311G ES

H2735-1311G ES
Mfr. #:
H2735-1311G ES
Hersteller:
IDT, Integrated Device Technology Inc
Beschreibung:
WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Lebenszyklus:
Neu von diesem Hersteller.
Datenblatt:
H2735-1311G ES Datenblatt
Die Zustellung:
DHL FedEx Ups TNT EMS
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T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union
ECAD Model:
Produkteigenschaft
Attributwert
Tags
H273, H27
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Step1: Vacuum Packaging with PL
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Anti-Static Bag
Step3: Packaging Boxes
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Packaging Boxes
***et
Wafer (unsawn) - wafer box
Teil # Mfg. Beschreibung Aktie Preis
H2735-1311G ES
DISTI # H2735-1311GES-ND		Integrated Device Technology IncWAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
RoHS: Not compliant
Container: Tray		Temporarily Out of Stock
    H2735-1311G ES
    DISTI # H2735-1311G ES    		Integrated Device Technology IncWafer (unsawn) - wafer box - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: H2735-1311G ES)
    RoHS: Compliant
    Min Qty: 2800
    Container: Waffle Pack    		Americas - 0
      Bild Teil # Beschreibung
      H2735-1311G ES

      Mfr.#: H2735-1311G ES

      OMO.#: OMO-H2735-1311G-ES-1190

      		 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
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