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BDCN-20-13+

BDCN-20-13+
Mfr. #:
BDCN-20-13+
Hersteller:
Mini-Circuits
Beschreibung:
Lebenszyklus:
Neu von diesem Hersteller.
Datenblatt:
BDCN-20-13+ Datenblatt
Die Zustellung:
DHL FedEx Ups TNT EMS
Zahlung:
T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union
ECAD Model:
Produkteigenschaft
Attributwert
Hersteller
MINI
Produktkategorie
IC-Chips
Tags
BDCN, BDC
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Step1: Vacuum Packaging with PL
Step1:
Vacuum Packaging with PL
Step2: Anti-Static Bag
Step2:
Anti-Static Bag
Step3: Packaging Boxes
Step3:
Packaging Boxes
***ponent Distributors Inc.
Bi-Directional Coupler,360-1000MHz, 50 ohm, SMT
Teil # Mfg. Beschreibung Aktie Preis
BDN10-3CB/A01
DISTI # 294-1098-ND		CTS CorporationHEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
RoHS: Compliant
Min Qty: 1
Container: Box		2175In Stock
  • 5000:$1.6799
  • 1000:$1.7129
  • 500:$1.9105
  • 250:$1.9764
  • 100:$2.1082
  • 50:$2.2400
  • 25:$2.3716
  • 10:$2.4380
  • 1:$2.5000
BDN10-3CB/A01
DISTI # BDN103CBA01		CTS CorporationHeat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.4°C/W Black Anodized - Trays (Alt: BDN103CBA01)
RoHS: Compliant
Min Qty: 1000
Container: Tray		Americas - 690
  • 1000:$1.5900
  • 2000:$1.5900
  • 4000:$1.4900
  • 6000:$1.3900
  • 10000:$1.2900
BDN103CB
DISTI # BDN103CB		CTS CorporationALUMINUMHEAT SINK - Bulk (Alt: BDN103CB)
RoHS: Compliant
Min Qty: 1
Container: Bulk		Americas - 0
    BDN103CBA01
    DISTI # 774-BDN103CBA01    		CTS CorporationHeat Sinks IERC Heat Sink 1.01x1.01x0.355
    RoHS: Compliant    		1780
    • 1:$2.3100
    • 10:$2.2500
    • 25:$2.1900
    • 50:$2.0700
    • 100:$1.9500
    • 250:$1.8300
    • 500:$1.7600
    • 1000:$1.5800
    • 5000:$1.5500
    BDN10-3CB/A01Master Electronics 15 In Stock
    • 250:$2.5000
    • 100:$2.6000
    • 25:$3.5600
    • 1:$3.7300
    BDN10-3CBCTS Corporation 1200
      BDN10-3CB/A01CTS CorporationHEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ97
      • 89:$1.9760
      • 9:$2.2800
      • 1:$4.5600
      BDN10-3CB/A01CTS CorporationHEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ506
      • 374:$1.4355
      • 173:$1.6095
      • 1:$3.4800
      BDN10-3CB/A01CTS CorporationHEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ69
      • 9:$2.2800
      • 3:$3.0400
      • 1:$4.5600
      Bild Teil # Beschreibung
      BDCN-10-25

      Mfr.#: BDCN-10-25

      OMO.#: OMO-BDCN-10-25-1190

      		 Neu und Original
      BDCN-10-25+

      Mfr.#: BDCN-10-25+

      OMO.#: OMO-BDCN-10-25--1190

      		 Neu und Original
      BDCN-14-22+

      Mfr.#: BDCN-14-22+

      OMO.#: OMO-BDCN-14-22--1190

      		 Neu und Original
      BDCN-14-342+

      Mfr.#: BDCN-14-342+

      OMO.#: OMO-BDCN-14-342--ON-SEMICONDUCTOR

      		 Neu und Original
      BDCN-15-25

      Mfr.#: BDCN-15-25

      OMO.#: OMO-BDCN-15-25-1190

      		 824 MHz - 2525 MHz RF/MICROWAVE BI-DIRECTIONAL COUPLER, 1 dB INSERTION LOSS-MAX
      BDCN-17-25

      Mfr.#: BDCN-17-25

      OMO.#: OMO-BDCN-17-25-ON-SEMICONDUCTOR

      		 Neu und Original
      BDCN-17-25+

      Mfr.#: BDCN-17-25+

      OMO.#: OMO-BDCN-17-25--ON-SEMICONDUCTOR

      		 Neu und Original
      BDCN-20-13+

      Mfr.#: BDCN-20-13+

      OMO.#: OMO-BDCN-20-13--1190

      		 Neu und Original
      BDCN-7-25

      Mfr.#: BDCN-7-25

      OMO.#: OMO-BDCN-7-25-1190

      		 Neu und Original
      BDCN-7-25+

      Mfr.#: BDCN-7-25+

      OMO.#: OMO-BDCN-7-25--1190

      		 Neu und Original
      Verfügbarkeit
      Aktie:
      Available
      Auf Bestellung:
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      Menge
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      ext. Preis
      1
      0,00 $
      0,00 $
      10
      0,00 $
      0,00 $
      100
      0,00 $
      0,00 $
      500
      0,00 $
      0,00 $
      1000
      0,00 $
      0,00 $
      Aufgrund von Halbleiterknappheit ab 2021 ist der untere Preis der Normalpreis vor 2021. Bitte senden Sie eine Anfrage zur Bestätigung.
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