ECF840AAACN-C2-Y3

ECF840AAACN-C2-Y3
Mfr. #:
ECF840AAACN-C2-Y3
Hersteller:
Micron
Beschreibung:
IC DRAM 8G PARALLEL
Lebenszyklus:
Neu von diesem Hersteller.
Datenblatt:
ECF840AAACN-C2-Y3 Datenblatt
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ECF840AAACN-C2-Y3 Mehr Informationen ECF840AAACN-C2-Y3 Product Details
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ECF84, ECF8, ECF
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***et
LPDDR3 256MX32 DIE-COM 1.2V WIRELESS TEMP
***i-Key
IC SDRAM LPDDR3 8G 256MX32
Teil # Mfg. Beschreibung Aktie Preis
ECF840AAACN-C2-Y3
DISTI # ECF840AAACN-C2-Y3-ND
Micron Technology IncIC DRAM 8G PARALLEL
RoHS: Compliant
Min Qty: 1
Container: Bulk
Limited Supply - Call
    ECF840AAACN-C2-Y3-ES
    DISTI # ECF840AAACN-C2-Y3-ES
    Micron Technology IncLPDDR3 8G DIE 256MX32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: ECF840AAACN-C2-Y3-ES)
    RoHS: Compliant
    Min Qty: 1
    Container: Waffle Pack
    Americas - 0
      ECF840AAACN-C2-Y3
      DISTI # 340-293525
      Micron Technology IncDRAM LPDDR3 8G Die 256MX32
      RoHS: Compliant
      0
        Bild Teil # Beschreibung
        ECF840AAACN-C1-Y3

        Mfr.#: ECF840AAACN-C1-Y3

        OMO.#: OMO-ECF840AAACN-C1-Y3

        DRAM LPDDR3 8G Die 256MX32
        ECF840AAACN-C1-Y3

        Mfr.#: ECF840AAACN-C1-Y3

        OMO.#: OMO-ECF840AAACN-C1-Y3-MICRON-TECHNOLOGY

        IC DRAM 8G PARALLEL
        ECF840AAACN-C2-Y3

        Mfr.#: ECF840AAACN-C2-Y3

        OMO.#: OMO-ECF840AAACN-C2-Y3-MICRON-TECHNOLOGY

        IC DRAM 8G PARALLEL
        ECF840AAACN-Y3

        Mfr.#: ECF840AAACN-Y3

        OMO.#: OMO-ECF840AAACN-Y3-1190

        LPDDR3 8G DIE 256MX32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: ECF840AAACN-Y3)
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