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ECB130ABDCN-Y3

ECB130ABDCN-Y3
Mfr. #:
ECB130ABDCN-Y3
Hersteller:
Micron
Beschreibung:
LPDDR2 1G DIE 32MX32
Lebenszyklus:
Neu von diesem Hersteller.
Datenblatt:
ECB130ABDCN-Y3 Datenblatt
Die Zustellung:
DHL FedEx Ups TNT EMS
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T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union
ECAD Model:
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ECB130ABDCN-Y3 Mehr Informationen ECB130ABDCN-Y3 Product Details
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Tags
ECB1, ECB
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Packaging Boxes
***i-Key
LPDDR2 1G DIE 32MX32
Teil # Mfg. Beschreibung Aktie Preis
ECB130ABDCN-Y3
DISTI # V36:1790_07218794		Micron Technology IncLPDDR2 32MX32 DIE-COM 1.2V WIR
RoHS: Compliant		0
    ECB130ABDCN-Y3
    DISTI # ECB130ABDCN-Y3-ND    		Micron Technology IncLPDDR2 1G DIE 32MX32
    RoHS: Not compliant
    Min Qty: 1
    Container: Bulk    		Limited Supply - Call
      ECB130ABDCN-Y3
      DISTI # ECB130ABDCN-Y3      		Micron Technology IncLPDDR2 1G DIE 32MX32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: ECB130ABDCN-Y3)
      RoHS: Compliant
      Min Qty: 1
      Container: Waffle Pack      		Americas - 0
        ECB130ABDCN-Y3
        DISTI # 340-249809        		Micron Technology IncDRAM LPDDR2 1G Die 32MX32
        RoHS: Compliant        		0
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        • 100:$3.9800
        • 250:$3.9600
        • 500:$3.7200
        • 1000:$3.5600
        • 2000:$3.4400
        Bild Teil # Beschreibung
        ECB130ABDCN-Y3

        Mfr.#: ECB130ABDCN-Y3

        OMO.#: OMO-ECB130ABDCN-Y3

        		 DRAM LPDDR2 1G Die 32MX32
        ECB130ABCCN-Y3

        Mfr.#: ECB130ABCCN-Y3

        OMO.#: OMO-ECB130ABCCN-Y3-1190

        		 Neu und Original
        ECB130ABDCN-Y3

        Mfr.#: ECB130ABDCN-Y3

        OMO.#: OMO-ECB130ABDCN-Y3-MICRON-TECHNOLOGY

        		 LPDDR2 1G DIE 32MX32
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