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BDN15-3CB/A01

BDN15-3CB/A01
Mfr. #:
BDN15-3CB/A01
Hersteller:
CTS Thermal Management Products
Beschreibung:
Lebenszyklus:
Neu von diesem Hersteller.
Datenblatt:
BDN15-3CB/A01 Datenblatt
Die Zustellung:
DHL FedEx Ups TNT EMS
Zahlung:
T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union
HTML Datasheet:
BDN15-3CB/A01 Datasheet
ECAD Model:
Produkteigenschaft
Attributwert
Tags
BDN1, BDN
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Step1: Vacuum Packaging with PL
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Step2: Anti-Static Bag
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Anti-Static Bag
Step3: Packaging Boxes
Step3:
Packaging Boxes
***et
Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 15.1°C/W Black Anodized
***i-Key
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
Teil # Mfg. Beschreibung Aktie Preis
BDN15-3CB/A01
DISTI # 294-1102-ND		CTS CorporationHEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
RoHS: Compliant
Min Qty: 1000
Container: Box		Temporarily Out of Stock
  • 1000:$2.1032
BDN15-3CB/A01
DISTI # BDN15-3CB/A01		CTS CorporationHeat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 15.1°C/W Black Anodized - Trays (Alt: BDN15-3CB/A01)
RoHS: Compliant
Min Qty: 1000
Container: Tray		Americas - 0
    BDN153CBA01
    DISTI # 774-BDN153CBA01    		CTS CorporationHeat Sinks IERC Heat Sink 1.51x1.51x0.355
    RoHS: Compliant    		0
    • 1000:$1.9400
    Bild Teil # Beschreibung
    BDN15-3CB/A01

    Mfr.#: BDN15-3CB/A01

    OMO.#: OMO-BDN15-3CB-A01-CTS-ELECTRONIC-COMPONENTS

    		 Neu und Original
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