SIGC81T60SNCX1SA1

SIGC81T60SNCX1SA1
Mfr. #:
SIGC81T60SNCX1SA1
Hersteller:
Infineon Technologies
Beschreibung:
Trans IGBT Chip N-CH 600V DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: SIGC81T60SNCX1SA1)
Lebenszyklus:
Neu von diesem Hersteller.
Datenblatt:
SIGC81T60SNCX1SA1 Datenblatt
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Tags
SIGC81, SIGC8, SIGC, SIG
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Step1: Vacuum Packaging with PL
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Anti-Static Bag
Step3: Packaging Boxes
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Packaging Boxes
***et
Trans IGBT Chip N-CH 600V DIE
***i-Key
IGBT 3 CHIP 600V WAFER
***ineon
's Fast IGBT 2 family is a non punch-through IGBT technology with low switching losses and high robustness. | Summary of Features: Positive temperature coefficient; Easy paralleling; High robustness | Target Applications: Industrial Drives
Teil # Mfg. Beschreibung Aktie Preis
SIGC81T60SNCX1SA1
DISTI # SIGC81T60SNCX1SA1
Infineon Technologies AGTrans IGBT Chip N-CH 600V DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: SIGC81T60SNCX1SA1)
RoHS: Compliant
Min Qty: 49
Container: Waffle Pack
Americas - 0
  • 490:$6.4900
  • 245:$6.5900
  • 147:$6.7900
  • 98:$7.0900
  • 49:$7.3900
SIGC81T60SNCX1SA1
DISTI # SP000013884
Infineon Technologies AGTrans IGBT Chip N-CH 600V DIE (Alt: SP000013884)
RoHS: Compliant
Min Qty: 1
Europe - 0
  • 1000:€5.5900
  • 500:€5.6900
  • 100:€5.7900
  • 50:€5.8900
  • 25:€6.1900
  • 10:€6.2900
  • 1:€6.4900
Bild Teil # Beschreibung
SIGC81T60NCX1SA3

Mfr.#: SIGC81T60NCX1SA3

OMO.#: OMO-SIGC81T60NCX1SA3-1190

IGBT CHIPS - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: SIGC81T60NCX1SA3)
SIGC81T60SNCX1SA1

Mfr.#: SIGC81T60SNCX1SA1

OMO.#: OMO-SIGC81T60SNCX1SA1-1190

Trans IGBT Chip N-CH 600V DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: SIGC81T60SNCX1SA1)
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